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      給大家介紹一下:PCBA加工中DIP插件加工和貼片加工的先后順序
      所屬分類:公司資訊發表時間:2024-01-11

      給大家介紹一下:PCBA加工中DIP插件加工和貼片加工的先后順序


      我們在日常生活中所用到的電子產品,里面都有塊電路板,電路板是任何電子產品的核心部件,電子的功能都是通過電路板上的各個零件發揮著相關功能作用,電路板的加工一般都成為PCBA加工,一塊完整的PCBA成品是需要多個生產工序來完成的,比如SMT貼片、DIP插件、COM綁定等等,還有后期的功能、老化測試等。下面昆山威爾欣電子給大家介紹下PCBA加工中、貼片加工和DIP插件加工制程的先后順序。

      PCBA上面有很多電子元件、包括電容、電阻、連接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等,每種電子元件的形狀、體積、大小都不一樣,而不同電子產品所需的加工工藝也不同,因此PCBA加工是有工藝制程的先后順序,目前的電子加工、貼片加工大部分需要用到錫膏和回流焊接,而錫膏則需要錫膏印刷機通過鋼網印刷在PCB光板的表面。


      因此貼片加工是電子制造工藝的第一個工序,如果先插件則會造成PCB表面凹凸不平,那么就無法印刷錫膏,錫膏印刷在PCB光板表面的焊盤上必須是平整的,否則印刷多了就會造成焊接后的品質短路問題,錫膏印刷少了,可能就會造成空焊等品質問題,因此先需要SMT貼片加工、然后再進行DIP插件,一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件,因為貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、臥式插件機來替代,而插件完后也同樣需要波峰焊進行焊接,Z后再進行洗版、裁剪分板,再到功能、老化測試后形成一塊完好的PCBA成品板子

      因此PCBA加工中,DIP插件和SMT貼片加工的先后順序是先貼片再插件,因為受目前電子制造技術工藝的影響而決定的。


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